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金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，惠州惠立勤电子科技有限公司和迈萪科技股份有限公司申请一项名为“具有降噪机制的散热垫”的专利，公开号CN 119105632 A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本发明为一种具有降噪机制的散热垫，包括基体、散热风扇及降噪模块，基体包括承放座及容置腔室，承放座设有与容置腔室相通的通风孔；散热风扇设置在容置腔室中并且对应于通风孔配置；降噪模块设置在容置腔室中且包括主动降噪控制器、与主动降噪控制器电性连接的扬声器及麦克风；其中麦克风在接收到散热风扇所发出的噪音后，通过主动降噪控制器的运作和传输信号，进而从扬声器发出能够抵消散热风扇的噪音的降噪声响。借此，能够克服散热风扇在运转中所产生的扰人噪音。
