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近日，台湾知名机电散热解决方案提供商MONTECH君主科技，正式揭晓了其最新力作——HS01与HS02两款中塔机箱。这两款机箱虽然风格迥异，但共享同一基础模具，确保了高度的兼容性。
HS01与HS02机箱在设计上的一大亮点，是其创新的上下可翻转倒置内部架构。这一设计允许用户轻松地在传统左侧透与右侧透两种模式间切换，满足不同审美和使用需求。HS01机箱采用了金属MESH前板和侧透左面板，前方还配备了额外的风扇位，为散热提供了更多可能。而HS02则选用了8°曲面玻璃，赋予了机箱更为优雅和时尚的外观。
在兼容性方面，HS01与HS02均支持标准ATX和背插款式主板，且PCIe插槽可旋转，以适应显卡竖插的需求。两款机箱的主板托盘、底部风扇位和尾部风扇位均采用了嵌入化设计，不仅提升了美观度，还增强了散热效果。特别是靠左、靠外的尾部风扇位，更是为高效散热提供了有力保障。
两款机箱的前置I/O接口均位于正常放置模式下的底部，为用户提供了便捷的连接体验。接口包括2个USB-A 5Gbps、1个USB-C以及一对分离式3.5mm音频插孔，满足了大多数用户的日常需求。
目前，MONTECH HS01与HS02机箱已正式登陆大陆电商平台，并给出了极具竞争力的价格。具体来说，HS01黑色版售价为449元，白色版则为469元；而HS02黑色版售价为479元，白色版则为499元。对于追求高性能与优雅外观的玩家来说，这无疑是一个不容错过的选择。
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MONTECH HS01/HS02机箱上市：创新翻转设计，背板风扇位全面升级
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