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乔思伯预热X400系列外骨骼框架设计机箱专利主板辅助导风散热—PG电子游戏官网官方网站

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乔思伯预热X400系列外骨骼框架设计机箱专利主板辅助导风散热

2025-10-23 07:25:54

  IT之家 10 月 22 日消息,乔思伯 JONSBO 此前在 2024 年末的时候推出了采用外骨骼框架立体设计的 BO400 机箱,而在今日该企业又公布了延续这一主题的 X400 系列产品。

乔思伯预热X400系列外骨骼框架设计机箱专利主板辅助导风散热(图1)

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  X400 系列机箱分为标准和 PRO 两个版本,其中标准版的面板和外框采用金属质感涂层 ABS 工程塑料,而 PRO 款则是与 BO400 类似的铝合金。

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  X400 系列三维深宽高 460.2×310.3×476.5 (mm),体积约 68L,支持标准和背插的 ATX 主板,兼容 427mm 长显卡。其外侧面板采用免工具卡扣固定,左前两个方向包含防止玻璃面板跌落的悬停结构,前部 I/O 区域右侧包含 ARGB 指示灯。

  乔思伯 X400 系列机箱采用比较典型的左右分仓海景房布局,顶板、底板、右侧板前方均可安装 3 颗风扇,后板则兼容 2 颗风扇,其中右侧板前方风扇具有独立导风通道结构。

  在此基础上,X400 在右仓后方上部提供了 2 个 120mm 风扇位,结合专利主板辅助导风散热系统可将气流引导到左仓主板位置,增强供电、内存、SSD 等元器件在高工作负载下的稳定性。