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IT之家 6 月 3 日消息，新兴散热技术企业Ventiva 宣布，OEM 巨头仁宝将在 2024 台北国际电脑展上展出搭载 Ventiva最新 ICE9 静音无风扇冷却方案的 20W TDP 笔记本参考设计。
Ventiva 表示，其 ICE9 冷却方案可提供至高 30W 的冷却能力，同时在最大气流下也仅有 15db (A) 的噪声，低于耳语量级。
ICE9 冷却方案拥有丰富的可选物理规格，高度范围在 2~5mm，宽度范围在 15~70mm。除笔记本电脑外，该方案还适用于智能手机、XR 头显、电视、无线充电器等电子设备。
ICE9 证明了 Ventiva 是电子行业的一股颠覆性力量。 OEM 厂商很高兴能有一种冷却解决方案，能使他们的设计减少几毫米。工程师们欢迎我们的紧凑型冷却技术所带来的灵活性。 最终，ICE9 能为消费者提供静音、超薄、无振动的设备，满足他们对性能的需求。
Ventiva 此前已与仁宝进行了一年的合作。此次搭载 ICE9 方案的笔记本参考设计现身行业大展 COMPUTEX 2024，意味着基于 Ventiva技术的静音设备有望在不远的将来量产上市。
